삼성은 뜯고 화웨이는 접었다 … 스마트폰 칩 전쟁의 정반대 해법 | 발열의 진짜 이유

스마트폰 칩을 둘러싸고 최근 삼성과 화웨이에서 정반대 방향의 소식이 전해졌습니다. 삼성은 칩 위에 얹혀 있던 메모리를 옆으로 옮기며 열이 빠져나갈 길을 넓히고 있습니다. 반대로 화웨이는 칩 안의 회로를 위아래로 접어 쌓는 새로운 설계를 논문으로 공개했습니다. 이 영상에서는 두 회사가 왜 서로 반대로 움직이는지, 그 출발점이 되는 같은 고민을 짚어봅니다. 스마트폰이 오래 쓰면 왜 뜨거워지고 느려지는지, 그 발열의 구조부터 하나씩 풀어봤습니다. 엑시노스 2400의 팬아웃 패키징, 2600의 히트 패스 블록, 그리고 2700을 둘러싼 소문까지 정리했습니다. 애플과 퀄컴은 지금 어디쯤 서 있는지, 그동안의 흐름도 함께 담았습니다. 화웨이의 로직폴딩과 하이브리드 본딩이 실제로 무엇을 바꾸는지, 그리고 무엇이 과장인지 구분해봤습니다. 확정된 사실과 기업의 주장, 아직 검증되지 않은 루머를 최대한 나눠서 전달하려 했습니다. 결국 좋은 모바일 칩은 트랜지스터를 작게 만드는 것만으로는 완성되지 않는다는 이야기입니다. Written by 패치 Edited by 이진이 [email protected]