HBM 수율의 핵심 | ASML도 탐낼 만한 ‘도마뱀 발바닥’ 패드의 정체

HBM 수율의 핵심 | ASML도 탐낼 만한 ‘도마뱀 발바닥’ 패드의 정체 ※ 2026년 6월 30일 요일 방송본입니다. 00:00 글린트머티리얼즈 김문구 연구소장 소개 00:56 반도체 이송 공정의 한계와 FFKM의 문제점 01:22 HBM·글라스 인터포저 공정의 복병: 패널 휨(디스토션) 현상 02:25 진공 흡입 없는 '논슬립 패드'의 혁신적인 구동 원리 03:10 도마뱀 발바닥에서 영감을 얻은 바이오 인스파이어드 기술 05:45 끈적임(태기) 없이 깔끔하게 떨어지는 마이크로 패터닝 기술 08:11 260°C 공정 온도를 견디는 내구성 및 고내열 신소재 로드맵 09:51 2나노 초미세 공정 정전기 번개(아킹)를 막는 저저항 코니폴 기술 17:04 반도체를 넘어 우주항공, 로봇 손시장 진출 비전 #HBM #반도체소부장 #글린트머티리얼즈 #넌슬립패드 #반도체패키징 #반도체공정 #테크동향 #로보틱스 #첨단기술 #디일렉 #FFKM #공정엔지니어 #HBM수율 #신소재플랫폼 #반도체장비 #디스플레이공정 ----------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 김환명 PD ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ​​) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉