10초면 끝! 반도체 공정 판 뒤집은 전기 발열 스탬핑..K-반도체 신기술 등장 [반복재생] / YTN 사이언스

진공 장비와 복잡한 다단계 공정 없이도 전기 발열 스탬핑 방식을 활용해 수초 만에 원하는 위치에 나노 박막을 형성할 수 있는 기술이 개발되면서, 반도체·웨어러블·에너지 소자 분야의 공정 단순화와 비용 절감 가능성이 크게 열렸다. [사이언스 투데이] 1. 복잡한 진공 장비 없이 10초 만에 만드는 반도체 나노필름 (26.2.13 보도) [브라보 K-사이언티스트] 반도체의 진화를 이끌다 - 최광성 반도체 패키징 공학자 (23년 8월 방송) [브라보 K-사이언티스트] 세계 최초, 스핀트랜지스터 개발 - 장준연 박사 (22년 4월 방송) 🌟 유튜브 스트리밍 사정상 끊김이 발생할 수 있으며 예고 없이 종료될 수 있습니다. 🌟 스트리밍 운행 일정은 예고 없이 변경될 수 있습니다. #나노필름 #반도체공정 #박막기술 #전기발열스탬핑 #차세대반도체 [저작권자(c) YTN science 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]