초음파로 HBM 본딩 불량 잡는 C-SAM 기술 코비스테크놀로지의 경쟁력은?

초음파로 HBM 본딩 불량 잡는 C-SAM 기술 코비스테크놀로지의 경쟁력은? ※ 2026년 1월 29일 목요일 방송본입니다 00:00 인트로 01:18 박막 공정 후 웨이퍼 질량(무게) 측정·검사 장비 01:53 주력 개발 03:33 기존 외산 중심 검사 06:15 JDP(공동개발) 통과 후 08:41 의료 초음파 대비 훨씬 고주파 14:00 공정 흐름 20:05 제품 완성·평가 통과, 매출 확대 기대 26:44 인라인 전기 특성 검사 #반도체 #SK하이닉스 #초음파 #C-SAM #HBM #박막공정 #코비스테크놀로지 #임은재 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ​​) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉