[반도체 hy-스쿨2 8교시 3번째] 칩을 보호하고 연결하자! 패키징 핵심 구성 요소!

Jul 1, 2026Channel
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반도체 패키징 공정의 핵심 구성 요소는 칩을 지지하는 베이스 기판, 칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 와이어 또는 솔더볼, 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 에폭시 수지인 EMC입니다. #기판 #솔더볼 #EMC수지 #SK하이닉스 #반도체HY스쿨 #반도체기초 #반도체공정 #반도체지식

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