[반도체 hy-스쿨2 8교시 4번째] 반도체 패키징! 제작 방식에 따른 다양한 분류!

Jul 1, 2026Channel
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반도체 패키징은 칩 단위로 자른 후 개별 칩을 패키징하는 전통적인 컨벤셔널 패키징 방식과 WLCSP, 플립칩, RDL, TSV와 같이 웨이퍼 단위로 패키징하여 고성능, 초소형화를 구현하는 어드밴스드 패키징 방식으로 분류됩니다. #컨벤셔널패키징 #어드밴스드패키징 #플립칩 #SK하이닉스 #반도체HY스쿨 #반도체기초 #반도체공정 #반도체지식

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