HBM 시대 반도체 접착제의 진화…헨켈이 AI 패키징에 집중하는 이유 | 헨켈코리아 이형희 이사

HBM 시대 반도체 접착제의 진화…헨켈이 AI 패키징에 집중하는 이유 | 헨켈코리아 이형희 이사 ※ 2026년 6월 17일 수요일 방송본입니다. 00:00 헨켈은 어떤 회사인가 02:00 반도체 접착제와 전자재료 사업 소개 05:15 HBM·AI 패키징 핵심 소재(NCF·NCP·TIM) 10:20 한국 고객사와 공동 개발 사례 15:30 송도 생산기지와 한국 투자 확대 19:50 헨켈의 반도체 소재 경쟁력 #헨켈 #HBM #첨단패키징 #AI반도체 #반도체 #반도체패키징 #접착제 #전자재료 #TIM #NCF #NCP #다이어태치 #반도체소재 #후공정 #디일렉 ----------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 공해원 PD ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ​​) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉