HBM 마이크로범프 대체할까? 노피온이 개발한 초미세 인터커넥트 소재 | 이경섭 대표

HBM 마이크로범프 대체할까? 노피온이 개발한 초미세 인터커넥트 소재 | 이경섭 대표 ※ 2026년 6월 25일 목요일 방송본입니다. 00:00 노피온은 어떤 회사인가 04:06 초미세 인터커넥트 소재란? 05:05 솔더 파우더 기반 연결 소재 07:01 HBM·AI 반도체 시장 진입 전략 08:00 95만개 패드 연결 성공과 글로벌 평가 09:11 마이크로범프 대비 장점과 비용 구조 12:49 HBM 외 인터포저·EMIB 응용 가능성 13:35 방산용 전자파 흡수·스텔스 소재 19:00 노피온 핵심 소재 SACA·SACA-X 22:59 향후 3년, 반도체 패키징 검증 계획 #노피온 #이경섭 #HBM #반도체패키징 #인터커넥트 #마이크로범프 #하이브리드본딩 #반도체소재 #AI반도체 #디일렉 ----------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 공해원 PD ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ​​) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉